Flexível e confiável para materiais compostos
Devido à nossa ampla gama de fontes laser, a COHERENT-ROFIN oferecer uma solução eficiente de corte para praticamente qualquer material utilizado na indústria eletrônica. A deflexão do feixe por scanners galvanométricos permite que qualquer contorno complexo possa ser reprogramado e cortado no menor tempo possível. Em oposição a outros processos de corte, o laser não sofre desgaste, o que garante uma qualidade contínua de processo que é tão importante neste campo industrial.
Separação inteligente de “leadframes”
Lases são utilizados na indústria de semicondutores para corte de “leadframes” e processos híbridos de corte e marcação. A utilização de tecnologia de corte com scanners é rápida e flexível o suficiente para interagir diretamente com testes funcionais dos componentes. Com linhas de corte extremamente finas, diminutas estruturas de “leadframes” podem ser processadas.
A separação de alguns componentes integrados – por exemplo pacotes QFN – CI´s encapsulados – requer o corte de materiais compostos (“leadframe” e outro material composto). A combinação de um material macio e outro resistente faz com que qualquer processo de corte mecânico seja lento e propenso a desgaste. Assim, esta aplicação realizada com laser abre novos caminhos para corte limpo e rápido deste tipo de materiais compostos.
Cartões de memória miniaturizados (µSD) requerem corte em formas irregulares. A tecnologia de meio-corte, com a combinação de laser e corte mecânico, oferece alta performance e menor rugosidade superficial ao ser comparada com métodos convencionais.
Corte a laser de matrizes de “Lead Frames”, “µSD Cards” e placas de circuito
Em matrizes de “leadframes”, a separação baseada no laser retira os componentes não aprovados do “leadframe” (lasers de diodo); na fabricação de “µSD Cards”, o corte a laser é três vezes mais barato que o jato d´água em performance comparativa, atingindo melhor qualidade de corte (lasers de diodo com 532 nm); para o corte de placas de circuito integrados feitas de resina sintética de fibra ótica reforçada, rápido e preciso processo de corte é realizado (lasers de CO2 e pulsos ultra-curtos).
Para estas aplicações recomendamos: PowerLine D, PowerLine E, StarFemto, SRi series
Corte a laser de metal
Corte a laser preciso e rápido de peças miniaturizadas utilizadas na indústria eletrônica.
Para esta aplicação recomendamos: StarFemto FX, StarFiber, StarPulse