Mesmo nas menores áreas
Produtos elétricos normalmente levam diversas etiquetas ou marcações, que são necessárias para sua utilização, bem como contêm informações sobre o produto e segurança, códigos de série e rastreabilidade. Lasers de estado sólido e CO2 realizam a marcação na maioria dos materiais utilizados mesmos em áreas muito pequenas. Por exemplo, um código 2D Matrix pode ser marcado em uma área inferior a 1×1 mm.
A marcação a laser de polímeros se caracteriza pela carbonização ou mudança de cor pela absorção do feixe de laser no material. Para componentes retroiluminados, o laser remove seletivamente camadas específicas de tintas aplicadas em corpos transparentes.
Para aplicações em metal, o recozimento é usado na maioria dos casos, onde se realiza marcações duráveis com qualidade superficial perfeita sem adição de substâncias químicas indesejáveis.
Máxima Performance, Mínima altura de caracteres
Lasers marcam todos os materiais comumente utilizados na fabricação de semicondutores: metais, polímeros, silicone, compostos e resinas epóxi. Dependendo do tipo do material e da flexibilidade necessária á marcação, lasers de diferentes comprimentos de onda são utilizados – 1064 nm, 532 nm ou 355 nm.
A marcação de “wafers” e placas de circuito facilita a rastreabilidade do processo de manufatura. Estas marcações devem ser lidas automaticamente, miniaturizadas e não exercer nenhuma influência negativa nos próximos passos do processo de produção, mas devem permitir a perfeita identificação no final da linha. Em muitos casos, lasers são instalados dentro de salas limpas, devendo ser produzidos com todo o critério para este tipo de aplicação.
Quando semicondutores são marcados, principalmente em compostos e metais, a principal solicitação é a velocidade e facilidade de visualização. As soluções de marcação COHERENT-ROFIN atingem velocidade de até 1600 caracteres/segundo. Caracteres com altura de 0.2 mm e espessura de linha de menos de 30 µm são lidos com perfeição. Controle preciso do feixe e altas frequências de pulso permitem marcações de alto contraste com penetração controlada no material de menos de 25 µm/1 mil.
Marcação a laser de Circuitos Integrados, Silicone (µBGA) e cerâmica.
Marcação alfanumérica em compostos, “leadframes”, µBGA e carcaças cerâmicas.
Para estas aplicações recomendamos: PowerLine E IC, PowerLine E Air IC , PowerLine F 20 IC
Marcação de “Wafer”
Marcação totalmente sem detritos, imprescindível para aplicações em sala limpa, com profundidade máxima de 2.5 µm, atingida somente pelo aquecimento do silicone. Para “wafers” tipo III/IV e “wafers” de vidro, lasers com comprimento de onda de 532 nm e 355 nm são utilizados.
Marcação a Laser de teclados de celulares Marking of Mobile Phone Keypads
Marcação a laser “Day & Night” com a remoção de camadas de tintas.
Para esta aplicação recomendamos: PowerLine Pico, PowerLine E
Marcação a Laser de componentes elétricos
Marcação clara e escura em diversas peças de distintos plásticos coloridos
Para esta aplicação recomendamos: PowerLine Pico, PowerLine F 20/F 30, PowerLine E, PowerLine
Marcação a laser em placas de circuito
Marcação de códigos de barra e ID-Matris por troca de cor.
Para esta aplicação recomendamos: PowerLine Pico, PowerLine F 20/F 30, PowerLine E, PowerLine E Air, PowerLine C