Corte de wafer refere-se ao processo de separação precisa de substratos semicondutores, como silício, utilizados na fabricação de microchips e componentes eletrônicos. Esse tipo de corte exige altíssima precisão para evitar danos às estruturas internas dos dispositivos.
Corte de filme fino envolve a remoção ou separação de camadas extremamente finas de materiais — como óxidos, metais ou polímeros — aplicadas sobre superfícies em processos industriais ou científicos. É comum em aplicações como displays OLED, sensores ópticos e dispositivos biomédicos, onde a integridade da camada é essencial para o desempenho do produto final.
