Laser p/ Remoção de Camadas

Deflashing / Decapping

Correção de Falhas de Manufatura e retirada de camadas para análise de falhas

Excesso de material de encapsulamento nas superfícies externas à área de moldagem podem causar sérios impactos negativos no funcionamento dos componentes. Sobras de materiais entre contatos individuais podem dificultar um bom contato elétrico e inibir a perfeita condução térmica. Sistemas de limpeza a laser usam reconhecimento por câmeras integradas para identificar as áreas cruciais e remover o excesso de material com um laser de diodo.

Decapagem é um processo a laser precisamente controlado através do qual se elimina camadas específicas de materiais compostos e revela as estruturas internas de semicondutores para futura análise. Comparado com cauterização química ou outros processos, o laser permite a ablação seletiva de certas áreas e remove o composto por baixo dos terminais.

   
Limpeza de terminais        Decapagem de CI´s